目前,半导体废气治理一般采用吸附法、焚烧法或两者结合的方法。吸附是利用多孔固体吸附剂对含有一种或多种组分吸附在固体表面的混合气体进行处理,达到分离的目的。
半导体废气治理是指工业生产中产生的半导体废气进入除尘系统对半导体废气进行处理,去除固体颗粒后再进入半导体废气装置。在半导体废气装置中,半导体废气中的臭味成分在专门培养的微生物作用下被降解净化,经除臭后排入大气。生物法是通过微生物和生物过滤技术对恶臭废气进行处理和降解,对废气中的无机物、挥发性有机物等污染物进行生物降解,终转化为无毒无害的CO2和H2O,达到净化的目的。
半导体工业具有排气量大、排放浓度低的特点。VOCs主要来源于光刻、显影、刻蚀和扩散过程。在这些过程中,有机溶剂(如异丙醇)被用来清洁晶圆表面,而VOCs是VOCs的来源之一;同时,光刻和蚀刻过程中使用的光刻胶中含有挥发性有机溶剂,如乙酸丁酯,在晶圆加工过程中也会挥发到大气中,这是有机废气的另一个来源。与半导体制造工艺相比,半导体废气治理工艺产生的有机废气相对简单,主要是封装后粘粒、烘烤过程产生的烘烤废气。
目前,半导体废气治理一般采用吸附法、焚烧法或两者结合的方法。吸附是利用多孔固体吸附剂对含有一种或多种组分吸附在固体表面的混合气体进行处理,达到分离的目的。该吸附剂选择性高,能将难以与其它工艺分离的混合物分离,能有效去除或回收低浓度的有害物质,净化效率高,设备简单,操作方便,可实现自动控制。
半导体制造过程中产生的酸碱废气分别收集处理,但处理设备和原理基本相同。对于含有酸碱物质的废气,大多数半导体厂采用大型洗涤式中央废气处理系统进行处理。由于半导体制造工作区距离中央废气处理系统较远,一些酸性/碱性废气在输送至中央废气处理系统前,往往会在管道中结晶或积灰,造成管道堵塞后漏气,甚至发生爆炸,危害现场作业人员安全生产的。